基地类型怎么填

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　　好的显示屏离不开好的PCB。今天我们就来说说显示屏常用的PCB分类和制造工艺。 　　

　　PCB被称为印刷电路板或印刷线路板，中文翻译为印刷电路板或印刷电路板。 　　

　　首先说一下PCB的以下分类，主要从结构、硬度性能、孔导通状态、表面制作四个方面进行分类： 　　

　　显示屏常用的PCB是2层到8层板。 　　

　　一、双层板的制造工艺： 　　

　　二、多层板的制造工艺： 　　

　　下面简单介绍一下上述过程。 　　

　　1.切割 　　

　　目的：切割基板(所谓切割板，就是将一大块板材按照指定的尺寸切割成相应的工作pnl，以方便后道工序操作，根据工程设计尺寸，边角料一般在1cm左右)。 　　

　　2.内层 　　

　　目的：利用图像传递原理制作内部电路。 　　

3.层压

目的：黑化及棕化:对铜表面进行化学处理，以进一步增加表面积，提高粘结力,为 组合 工序作准备。

层压(也就是我们通常所说的压合,利用半固化片将内层及外层铜箔层压在一 起构成多层板。

4.钻孔

目的：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。

5.沉铜

目的：沉铜又叫化学铜[即所谓之PTH (Plated Through Hole)---通孔电镀.在孔壁(环氧树脂及玻璃纤维,为绝缘体)先沉上一层化学铜,以备后工序电镀。

6.外层线路

目的：已经经过钻孔及通孔电镀后,内外层通,本制程制作外层线路,以达电性的完整外层线路制作。

7.图电及蚀刻

目的：将铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户所需求的线路外形

8.外层AOI

目的：通过光学原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或数据图形相比较，找去缺点位置，降低成本，收集品质信息预防异常发生。

9.阻焊

目的：防焊制作(在PCB表面印上一层阻焊膜,以利后续表面贴装及插件作业,也起保护板面之作用.)

10.表面处理

目的：保护铜表面，提供后续装配制程的良好焊接基地

表面处理的种类：沉银,有铅喷锡,金手指加有铅喷锡,镀金,沉金,防氧化, 无铅喷锡等等

11.外形

目的：让板子裁切成客户所需的规格尺寸

*成型 (冲板及锣板)

*V-CUT （残厚，角度）

*斜边 （角度）

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